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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級(jí)表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過(guò)光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測(cè)試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
金屬鍵合是一種廣泛應(yīng)用于制造業(yè)中的連接技術(shù)，它可以將兩個(gè)或多個(gè)金屬部件牢固地連接在一起。這種技術(shù)被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、航空、工程和電子行業(yè)中的制造過(guò)程中。金屬鍵合設(shè)備是實(shí)現(xiàn)金屬鍵合技術(shù)的關(guān)鍵部分。常見(jiàn)的金屬鍵合設(shè)備包括：1.焊接機(jī)：焊接機(jī)是一種將金屬部件加熱至熔點(diǎn)的設(shè)備，并使用填充材料來(lái)填補(bǔ)縫隙使兩者連接的設(shè)備。常見(jiàn)的焊接機(jī)包括氬弧焊機(jī)、激光焊機(jī)和摩擦焊機(jī)等；2.釬焊機(jī)：釬焊機(jī)是一種將金屬部件加熱至釬劑熔點(diǎn)的設(shè)備，并使用釬劑來(lái)連接金屬部件的設(shè)備。常見(jiàn)的釬焊機(jī)包括火焰釬焊機(jī)和感應(yīng)釬...
光學(xué)膜厚儀是一種用于測(cè)量薄膜厚度的儀器。它主要基于光學(xué)干涉的原理，可以在不破壞被測(cè)物表面的情況下進(jìn)行非接觸式測(cè)量。由于其高精度、快速、穩(wěn)定等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子、光電、化學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域中。光學(xué)膜厚儀的最大特點(diǎn)就是其測(cè)量精度非常高，一般可達(dá)nanometer級(jí)別。同時(shí)，該儀器還具有快速測(cè)量、非接觸式測(cè)量和測(cè)量范圍廣等優(yōu)勢(shì)。對(duì)于快速測(cè)量來(lái)說(shuō)，它通常只需要幾秒鐘甚至更短時(shí)間就可以完成一次測(cè)量，而且可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量，極大地提高了工作效率。對(duì)于非接觸式測(cè)量來(lái)說(shuō)，這種測(cè)量方式避免了...
1.2金屬鍵合對(duì)于高亮度垂直LED（high-brightnessverticalLED，HB-VLED）來(lái)說(shuō)，鍵合界面必須具有高熱導(dǎo)和高電導(dǎo)的性能，幸運(yùn)的是大部分金屬材料導(dǎo)熱性能好的同時(shí)導(dǎo)電性能也較好，使金屬鍵合技術(shù)成為目前LED產(chǎn)業(yè)中最常使用的鍵合技術(shù)，即以金屬膜為中間層實(shí)現(xiàn)晶圓對(duì)的連接。金屬鍵合技術(shù)提供了高熱導(dǎo)、低電阻、電流分布均勻及光吸收少的鍵合界面，無(wú)論是對(duì)于AlInGaP紅光LED還是對(duì)于InGaN藍(lán)光LED，采用金屬鍵合技術(shù)都能有效提高其熱學(xué)、電學(xué)和光學(xué)性能，因...
0引言發(fā)光二極管（light-emittingdiode，LED）照明是利用半導(dǎo)體的電致發(fā)光發(fā)展而來(lái)的固態(tài)照明技術(shù)。自1907年第一只發(fā)光二極管問(wèn)世，到20世紀(jì)90年代，人們對(duì)LED的研究進(jìn)展緩慢，期間使用GaAs和InP等第二代半導(dǎo)體材料為光源的LED僅應(yīng)用在光電探測(cè)及顯示領(lǐng)域。直到20世紀(jì)90年代中期，日本的中村修二發(fā)明了世界上DI一只超高亮度的GaN基LED，照明領(lǐng)域的大門(mén)才向LED打開(kāi)。GaN作為繼第一代半導(dǎo)體材料Si，Ge和第二代半導(dǎo)體材料GaAs，InP等之后的第...
01引言數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、傳感器和用于人工智能高級(jí)計(jì)算中的新興應(yīng)用，對(duì)于低功耗和低延遲的高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪尸F(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。我們比以往任何時(shí)候都更加依賴這些應(yīng)用來(lái)確保這個(gè)世界更安全、更高效。在所有這些市場(chǎng)中，硅光子學(xué)(SiPh)在實(shí)現(xiàn)超高帶寬性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。因此，開(kāi)發(fā)能夠經(jīng)濟(jì)高效地?cái)U(kuò)大硅光子產(chǎn)品生產(chǎn)的解決方案比以往任何時(shí)候都更加重要。雖然通過(guò)使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)工藝和現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施，SiPh的晶圓制造能力已經(jīng)成熟，但SiPh的封裝解決方案仍然是大規(guī)模商業(yè)化的關(guān)鍵瓶...